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景略半导体完成数亿元融资,华兴担任独家财务顾问

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景略半导体完成数亿元融资,华兴担任独家财务顾问

景略半导体完成数亿元融资,华兴担任独家财务顾问

近日,国投招商(zhāoshāng)完成对景略半导体的战略投资(tóuzī)。本轮融资总额达数亿元人民币,将主要用于支持景略半导体加速车载互联和交换芯片(xīnpiàn)的研发创新与量产进程,助力国产替代(tìdài)战略在汽车智能化核心环节实现突破。华兴资本集团旗下华兴证券持续担任公司独家财务顾问。 当前,数据规模激增正驱动高速网络通信芯片(xīnpiàn)产业升级(shēngjí)。特别是在(zài)车载领域,随着汽车智能化提升和自动驾驶向L3/L4快速迭代,传统总线技术已无法满足海量数据处理需求。具备高速传输能力的车载芯片凭借其高速率、低时延和高可靠性的优势,成为构建(gòujiàn)智能汽车“神经系统(shénjīngxìtǒng)”的关键要素,并正在改变汽车电子(diànzi)电气架构、重塑产业格局。 景略半导体是国内稀缺(xīquē)的车载以太网芯片及车载高速网络全栈解决方案提供商,技术(jìshù)能力比肩国外一流公司,拥有(yōngyǒu)高速高性能模拟、数字信号处理芯片、系统级芯片和数模混合(hùnhé)设计能力,具备100%自研知识产权、大规模通信芯片量产经验。 景略半导体(bàndǎotǐ)核心团队来自硅谷顶尖半导体公司,在(zài)模拟、数字、DSP和(hé)SoC领域经验丰富(jīngyànfēngfù),且公司创始人在以太网通信芯片(xīnpiàn)和高速(gāosù)SerDes领域有长期成功的技术积累。景略半导体已量产百兆、千兆、2.5千兆的各类PHY和Switch芯片,累计出货近(jìn)2亿颗。近期,景略半导体在SMIC 28nm工艺上成功实现32G高速SerDes IP的首次量产,助力国内成熟工艺在AI和数据中心等高速互联芯片领域的应用新拓展。 在车载芯片方面,景略(jǐnglüè)半导体2023年(nián)10月率先在国内量产T1千兆PHY芯片,现已在国内多家车厂数十个车型上车(shàngchē),累计出货数百万颗,客户质量(zhìliàng)反馈(fǎnkuì)达到 0 PPM。随着视频传输ASA SerDes、TSN Switch等重要(zhòngyào)车载芯片的量产,景略半导体将成为全球为数不多的,能够提供车载网络高速互联、交换以及各类视频传输全栈解决方案的芯片供应商,为汽车电子(diànzi)芯片的自主可控贡献力量。 国投招商认为,随着新能源(xīnnéngyuán)智能汽车的日益(rìyì)普及(pǔjí)以及辅助驾驶、智能驾驶技术的持续发展,车载以太网架构将迎来广阔发展前景。尽管车载领域目前仍由海外巨头占据主要(zhǔyào)市场份额,但由于该市场尚处于发展初期,竞争格局未定,国产(guóchǎn)替代产品潜力巨大。景略半导体(bàndǎotǐ)产品矩阵齐全,质量对标国内外头部厂商(chǎngshāng),基于长期研发投入和技术积累,公司即将迎来高品质产品的市场爆发期,具备在行业竞争中实现(shíxiàn)超越的潜力。国投招商此次投资,将助力景略半导体进一步加快技术突破与产品迭代,充分发挥其优势,力争成为全球一流(yìliú)的面向车载、工业和通信市场的高速网络互联与交换技术供应商。 华兴(huáxīng)资本集团华兴证券董事总经理、硬科技负责人阮孝莉(ruǎnxiàolì)表示:“景略的独特性在于同时卡位车载通信的国产替代与智能驾驶的产业升级两大趋势。作为国内稀缺的多场景高速网络全栈解决方案供应商,景略不仅率先实现车规级PHY芯片的国产突围,在工业级更是已形成(xíngchéng)以太网交换芯片、物理层芯片和网络处理器三大(sāndà)产品线,产品在性能表现、功耗降低、封装尺寸缩小都做到了行业领先水平,将为产业链自主可控和升级提供关键支撑,极有潜力成为行业平台型(xíng)领军者(lǐngjūnzhě)。华兴硬科技团队(tuánduì)很荣幸帮助公司完成本轮战略融资(róngzī),助力公司发展再上台阶(táijiē)。” 华兴资本集团华兴证券业务(yèwù)董事李睿涵强调:“在(zài)通信芯片(xīnpiàn)(xīnpiàn)领域(lǐngyù),高可靠性车规级PHY芯片和工业级千兆PHY和SWITCH芯片的(de)核心技术长期被国际巨头垄断,而智能网联汽车和智能互联的需求与日俱增。景略半导体凭借全栈自研能力,不仅率先实现车规级通信芯片的国产化突破,更通过深度绑定头部车企的电子架构升级需求,构建了从芯片设计到协议优化的完整解决方案。此次融资将加速其车载PHY和SerDes芯片的量产进程,同时强化在工业/企业级高速通信芯片国内市场竞争地位(dìwèi)。作为战略(zhànlüè)合作伙伴,我们见证着(zhe)景略持续突破通信的'卡脖子'技术,其构建的'芯片+协议+工具链'生态闭环(bìhuán),正在重塑智能汽车、工业通信架构的全球竞争格局。” (本文来源(láiyuán):日照新闻网。本网(běnwǎng)转发此文章,旨在为读者提供更多信息资讯,所涉内容不构成投资、消费建议。对文章事实有疑问,请与(yǔ)有关方核实或与本网联系。文章观点非本网观点,仅供读者参考。)
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